Jak system Plug & Play usprawni projektowanie aut elektrycznych?

Jak system Plug & Play usprawni projektowanie pojazdów EV? Continental

Continental poprzez nową technologię Plug & Play przedstawia modułowe i w pełni skalowalne rozwiązanie do wdrażania wysokowydajnych komputerów (HPC) w architekturę pojazdów.

  • Pojazdy definiowane programowo (SDV) zmieniają rynek producentów i dostawców pojazdów;
  • Dzięki technologii Plug & Play poszczególne moduły obliczeniowe mogą być wymieniane lub modernizowane w terenie, prawie tak jak w przypadku komputerów stacjonarnych;
  • Continental wyznacza standardy dzięki nowej koncepcji elastycznego chłodzenia.

Co istotne, poszczególne moduły obliczeniowe można wymieniać lub modernizować nawet wtedy, gdy pojazd jest już w terenie. Dzięki połączeniu z nową technologią chłodzenia cieczą, która opiera się na elastycznych podkładkach chłodzących, system zawsze utrzymuje bezpieczną temperaturę pracy.

Jak wiemy, coraz więcej funkcji w pojeździe jest pod kontrolą i monitoringiem danego oprogramowania. Według analityków wartość rynku funkcji i usług opartych na oprogramowaniu pojazdów ma osiągnąć 640 mld dolarów do 2031 roku. Przykładowo pojazdy będą musiały przetwarzać coraz większe ilości danych oraza uruchamiać coraz więcej funkcji programów do zautomatyzowanej jazdy lub aplikacji informacyjno-rozrywkowych. W tym celu potrzebne są modułowe i wydajne komputery HPC (z ang. komputery o wysokiej wydajności obliczeniowej), które można zintegrować z elektryczną architekturą pojazdu w skalowalny i elastyczny sposób.

Koncentrujemy się na elastycznej i skalowalnej koncepcji wielodomenowych HPC, w tym na innowacyjnym rozwiązaniu chłodzenia dla wszystkich klas pojazdów. Nasze rozwiązanie plug & play wymaga mniej miejsca na instalację i zmniejsza złożoność architektury pojazdu. Ponadto umożliwiamy wymianę i modernizację poszczególnych modułów obliczeniowych, gdy pojazd jest już w terenie.

Mówi Jean-Francois Tarabbia, szef obszaru biznesowego Architecture and Networking w Continental.

Rozwiązania HPC można łatwo i szybko dostosować do dowolnych wymagań klienta. A to oznacza, że te moduły HPC można łączyć w różne konfiguracje, a sama moc obliczeniowa podlega skalowaniu w dowolnym momencie w celu spełnienia wymagań. Producenci pojazdów mogą integrować pojedyncze HPC lub polegać na modułowych rozwiązaniach, które łączą poszczególne moduły HPC w jedną jednostkę.

Integracja różnych modułów w jednej obudowie pozwala zaoszczędzić na kosztownym okablowaniu, zwłaszcza w przypadku szybkiej wymiany danych. Dzięki podejściu plug & play dane moduły obliczeniowe mogą być również wymieniane w terenie, podobnie jak karty graficzne lub dyski twarde w klasycznych komputerach stacjonarnych.

System chłodzenia cieczą Plug & Play

Wysoka moc obliczeniowa komputerów HPC może osiągać rozpraszanie mocy w granicach 1 kW, w zależności od konkretnego zastosowania. To z definicji musi być więc niezawodnie chłodzone, aby wewnętrzne komponenty pozostawały w bezpiecznej temperaturze. Nowoczesne rozwiązania nie mogą być wdrażane bez przerywania obiegu wody chłodzącej i wymagają zastosowania pasty termicznej między chłodnicą a elektroniczną jednostką sterującą, co sprawia, że wymiana elektronicznych jednostek sterujących jest skomplikowana i uciążliwa. Continental wprowadza nowy sposób chłodzenia, który znacznie upraszcza wymianę.

System składa się z nowego typu chłodnicy w postaci elastycznych podkładek chłodzących, które same uciskają moduły HPC dzięki ciśnieniu płynu. Zapobiega to powstawaniu niepożądanej szczeliny powietrznej, a w efekecjie wymiana modułów HPC staje się łatwa. Wszelkie naprawy lub modernizacje są zatem bardziej opłacalne.

Źródło: Continental

Tagi artykułu

autoExpert 05 2024

Chcesz otrzymać nasze czasopismo?

Zamów prenumeratę